晶圓劃片機(jī)切割主軸，選10萬(wàn)轉(zhuǎn)氣浮主軸ABT-100

在半導(dǎo)體晶圓切割領(lǐng)域，精度決定芯片性能！原裝進(jìn)口ABT-100氣浮主軸，

以10萬(wàn)轉(zhuǎn)/分鐘超高轉(zhuǎn)速和1μm以內(nèi)旋轉(zhuǎn)跳動(dòng)精度，重新定義晶圓切割工藝標(biāo)準(zhǔn)！

核心優(yōu)勢(shì)：

10萬(wàn)轉(zhuǎn)極致穩(wěn)定：氣浮軸承零接觸設(shè)計(jì)，無(wú)摩擦、無(wú)磨損，確保長(zhǎng)期高速運(yùn)行不衰減！

1μm超精密跳動(dòng)：進(jìn)口納米級(jí)動(dòng)平衡校正，切割軌跡精準(zhǔn)可控，崩邊率降低90%！

零污染潔凈切割：全封閉氣浮結(jié)構(gòu)，杜絕油污粉塵，完美適配半導(dǎo)體潔凈車間要求。

行業(yè)突破：

12英寸晶圓超薄切割（100μm以下）

第三代半導(dǎo)體材料（SiC/GaN）精密加工

芯片封裝高精度劃片

選擇ABT-100，讓每一片晶圓都完美無(wú)缺！